岗位名称：半导体先进封装业务经理    
　　　　　　　　　　　　
岗位职责： 
1、负责开发新客户，维护老客户，完成相应业绩目标； 
2、负责管理客户关系，订单按期交付和回款，完成销售任务； 
3、建立和维护良好的客户关系，确保订单持续稳定； 
4、完成领导交代的其他工作。

任职要求：　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
1、熟悉先进封装如 FCBGA/FCCSP 封装，晶圆级封装(FOWLP、2.5D、3D)，有先进封装材料(例如LMC液态环氧塑封料，Underfill底部填充胶)的销售经验优先； 
2、具备较强的沟通能力和商务谈判能力； 
3、人品端正，学习能力强，工作主动，认真细心，做事持之以恒，有毅力，有团队精神，能够承受一定的工作压力。
　　     
岗位福利： 五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 法定节假日 休假制度。