公司规模：1 - 49人
公司性质：私营/民营企业
招聘人数：1人
| 职位性质： | 全职 | 专业要求： | 电子材料为主，有芯片前端制程和后端封装更佳。 |
|---|---|---|---|
| 招聘日期： | 2025.02.13 ~ 2025.02.27 | 工作地点： | 广东-深圳市 |
| 更新日期： | 2025.02.13 | 工作经验： | 三年以上 |
| 外语要求： | 不限 | 职称要求： | 无职称 |
| 学历要求： | 大专及以上 | 工资待遇： | 25000 - 35000 |
岗位名称：半导体先进封装业务经理
岗位职责：
1、负责开发新客户，维护老客户，完成相应业绩目标；
2、负责管理客户关系，订单按期交付和回款，完成销售任务；
3、建立和维护良好的客户关系，确保订单持续稳定；
4、完成领导交代的其他工作。
任职要求：
1、熟悉先进封装如 FCBGA/FCCSP 封装，晶圆级封装(FOWLP、2.5D、3D)，有先进封装材料(例如LMC液态环氧塑封料，Underfill底部填充胶)的销售经验优先；
2、具备较强的沟通能力和商务谈判能力；
3、人品端正，学习能力强，工作主动，认真细心，做事持之以恒，有毅力，有团队精神，能够承受一定的工作压力。
岗位福利： 五险一金 综合补贴 年终奖金 奖励计划 销售奖金 法定节假日 休假制度。
深圳市美迪实业有限公司于2004年8月成立，是日本力森诺科公司（日立化成，昭和电工），万华化学，台湾奇景，的核心一级代理商；主要产品有：ACF，TUFFY，半导体EMC，DAF，导电银膏DBP，光刻胶PI液，覆铜板，PCB药水，化工胶水，IC，干膜，拥有优质良好的客户群，实力雄厚，在香港，苏州，厦门，成都设立有分公司。
